因为作为产业的一种，半导体产业也离不开能给表征产业的基本特征：分工、产品、服务。而计算机、芯片这种产品，则离不开其背后的科学。产业和科学是相互依存的关系，甚至于在 19 世纪 70 年代之前，产业显然是依存于科学的。（之后西利曼事件的争议则是科学与产业之间关系的分水岭）

今年半导体产业的巨大变化，是技术（科学）、政策、市场三方明争暗斗的结果。

半导体企业的巨变
2024 年有很多刺激业内人士神经的消息。

首当其冲的还是不断暴涨的英伟达市值。微软和苹果坐稳全球前二市值最高的公司是从 2010 年开始，虽然两者自 10 多年前就在「美股一哥」的排名上开始来回「纠缠」，但也没有再换过别人。

当地时间 2024 年 6 月 18 日收盘，英伟达股价上涨 3.51%，报 135.58 美元，总市值达 3.335 万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球市值最高的上市公司。

这是影响全球的变化，诸如 2011 年 8 月，苹果公司首次战胜埃克森美孚夺得世界市值最大公司头衔，这也是科技公司战胜传统石油公司的标志性时刻。而英伟达成为全球第一市值的公司，则是代表着科技行业发展重心的转变。以苹果为代表的消费电子、软件等传统领域，在过去引领了一个时代，而英伟达的第一，则意味着科技行业的发展重心正加速向 AI 领域转移。

此外，在今年 11 月 8 日，英伟达替代英特尔成为道琼斯工业平均指数的成分股。标普全球表示，成分股调整是为了确保指数拥有更具代表性的半导体敞口。实际上，这也是一个佐证：AI 真正走向了商业化赛道，AI 对于半导体行业的影响越来越大。

2024 年半导体行业里，除了不断提高的上限，也有不断刷新的下限。

半导体行业有两大龙头，说出来可以说路边小儿都知道：英特尔、三星。自 1992 年，英特尔就已经是世界第一大半导体厂商，并且此后的 25 年中一直稳坐龙头。虽然 2017 年三星的芯片业务首次超越英特尔，但再怎么说，也是在不断抢夺龙头地位的存在。

数据显示，今年前五个月，台积电营收同比增长率都在35%以，4月和5月营收，连续突破100亿美元。

如果6月份延续的话，台积电今年上半年营收将会超过2800亿新台币，远超去年同期的2078.69亿新台币。

关键是，台积电的市场份额和股价也创下了新高，不仅拿下谷歌大订单，更是悉数拿下英伟达AI芯片订单，今年市场份额预计会超过75%。

也推动台积电股价再创新高，目前市值已经超过1.1万亿美元，是亚洲市值最高的企业。

至于华为，日子也好起来，芯片基本实现自研自产，芯片迭代也很快，基本上一年两代，自研芯片种类也在增加，像PC专用的麒麟X90芯片，产能也能管够。

关键是，华为自研自产的芯片，性能也很强大，用户和市场都非常认可，华为手机销量已经重回国内第一，即便是在高端市场，华为也不断拿出失去的市场。

尤其是昇腾系列AI芯片，性能更是强大的可怕，消息称，华为新款昇腾910D芯片的逻辑推理能力媲美英伟达H100芯片。

因为太强大，美都公开表示，全球厂商都不能使用华为昇腾系列AI芯片，否则就是违反美国芯片出口管制条件。

为什么台积电和华为都越来越好了，原因就两点。

首先，台积电芯片制造技术太先进，失去了华为订单，空出来了产能，其他厂商疯抢，尤其是英伟达，将大量AI芯片订单交给台积电。

再加上，台积电宣布大举在美建厂，吸引了更多美芯订单，虽然三星也在美建厂，但三星3nm工艺的良品率实在太低了，没法与台积电相比。

这么说，台积电芯片制造技术先进到，不用NAEUV光刻机，就可以生产制造1.4nm以上工艺的芯片，台积电也明确喊话，目前找不到非用NAEUV光刻机的理由。

至于三星和英特尔，都依赖NAEUV光刻机，希望通过NAEUV光刻机，生产制造2nm等更先进芯片，缩小与台积电的差距。

其次，华为越来越好，因为华为放弃了幻想，全面自研，还联合国内产业链进行突破。

从芯片研发设计软件EDA工具到光刻机相关技术，从芯片原材料到芯片架构核心，华为要么自主研发，要么联合国内产业链进行突破。

核心技术，华为坚持自研，像EDA工具、芯片架构、CPU核心等，这一点从麒麟9020芯片就能够看出来。

研发投资大，又联合国内产业链进行通过突破，华为芯片自研自产能力越来越强，几所有的芯片都能实现国内制造，算是基本解决了芯片问题。

芯片有了，手机等业务恢复增长，创造利润，再加大研发投资，突破更多芯片技术，从而实现了芯片技术越来越好。

所以台积电等不能自由出货后，台积电靠美芯订单越来越好，华为靠自研和国产化，越来越好，懂了吧。。

首先，虽然身兼 董事长CEO总裁“三职”的 魏哲家 博士 也站出来了，三番五次 高呼 台积电 不会变成“美积电”……但实际上，说归说、做归做！都很明白，都还没有“撕破脸皮”而已了。

包括了 芯片产线工程师“包机”运往 美国“芯片分厂”，甚至在当地 完成了生育！承诺给美国半导体产业投入 1650亿美元、约合超过了 1万亿元 人民币，这种规模，是何等夸张了？

一边不断地作出承诺“最先进制程技术、最先进量产工艺”留在中国本土 台湾省，一边疯狂的加速5nm工艺、4nm工艺 在美国“芯片分厂”量产化，如今已经给 苹果、英伟达 出货 晶圆了。

更激进的是，下一代 2nm工艺，台积电也被传出了“至少提前 6个月”就在美国“芯片分厂”完工！

研发中心、晶圆制造、芯片封装，所谓的“沙子 造 芯片”三大件儿，都给美国当地“凑齐了”……

都这样了，还说 不会变成“美积电”，又有什么意义呢？

其次，外界可能忽略了 太多的行业人士“观点”，比如 美国当地老牌半导体科技巨头 英特尔，作为 台积电 创办初期“第一个大订单客户”，近年来 多次指责 台积电，芯片工艺 命名“耍诈”欺骗？

意思是说，其实从过了 14nm 工艺开始，产业担忧的 7nm工艺 就要出现“量子 隧穿 效应”最终没有出现，原因是 台积电 5nm、3nm工艺，这些都是“自定义”命名，根本不是“摩尔定律”的演进！

台积电 并没有完成 晶体管 技术完整突破，而是将其它的关联技术的提升，作为制程工艺“命名”的准则了。尽管说，英特尔 也被逼 跟着玩起了“假工艺”命名的套路，那都是后话了。