很显然，无论台积电是否靠得住，华为都得另辟芯片技术了……在外界来看，台积电 逐渐成了“美积电”，华为等中企另辟芯片技术，比如芯片叠加之后的「四晶片」封装，这事儿 靠谱吗？
首先，虽然身兼 董事长CEO总裁“三职”的 魏哲家 博士 也站出来了，三番五次 高呼 台积电 不会变成“美积电”……但实际上，说归说、做归做！都很明白，都还没有“撕破脸皮”而已了。
包括了 芯片产线工程师“包机”运往 美国“芯片分厂”，甚至在当地 完成了生育！承诺给美国半导体产业投入 1650亿美元、约合超过了 1万亿元 人民币，这种规模，是何等夸张了？
一边不断地作出承诺“最先进制程技术、最先进量产工艺”留在中国本土 台湾省，一边疯狂的加速5nm工艺、4nm工艺 在美国“芯片分厂”量产化，如今已经给 苹果、英伟达 出货 晶圆了。
更激进的是，下一代 2nm工艺，台积电也被传出了“至少提前 6个月”就在美国“芯片分厂”完工！
研发中心、晶圆制造、芯片封装，所谓的“沙子 造 芯片”三大件儿，都给美国当地“凑齐了”……
都这样了，还说 不会变成“美积电”，又有什么意义呢？
其次，外界可能忽略了 太多的行业人士“观点”，比如 美国当地老牌半导体科技巨头 英特尔，作为 台积电 创办初期“第一个大订单客户”，近年来 多次指责 台积电，芯片工艺 命名“耍诈”欺骗？
意思是说，其实从过了 14nm 工艺开始，产业担忧的 7nm工艺 就要出现“量子 隧穿 效应”最终没有出现，原因是 台积电 5nm、3nm工艺，这些都是“自定义”命名，根本不是“摩尔定律”的演进！
台积电 并没有完成 晶体管 技术完整突破，而是将其它的关联技术的提升，作为制程工艺“命名”的准则了。尽管说，英特尔 也被逼 跟着玩起了“假工艺”命名的套路，那都是后话了。