2025世界半导体博览会聚焦国产化突破与车规级认证,盛美、中科仪、博纳等领军企业将展示14nm以下工艺设备与±1μm切割精度的先进封装技术,联瑞、华海诚科等提供低α射线车规材料解决方案,工程师可一站式获取第三代半导体与测试验证核心资源。